汇总四月份国内投融资事件，光致资本为创业者与投资人提供及时的行业动态信息
【铌奥光电】完成A轮数亿人民币融资
薄膜铌酸锂调制器芯片设计研发商铌奥光电，近日完成数亿元A轮融资，本轮融资由基石资本领投，毅达资本、合创资本跟投，现有投资方立达资本、晨峰晖创资本、南京市创投继续追加投资。据光致资本了解，铌奥光电专注于从事薄膜铌酸锂调制器芯片及器件的研发、设计、制造等，致力于成为高速调制器光电子芯片领域的领军企业。具备大规模量产及交付能力，已成功开发了多款基于薄膜铌酸锂的高速光通信芯片及器件、专用电光调制器器件，产品可广泛应用于数据中心、通信网络、仪器仪表及自动驾驶领域。
【卫宁科技】实现C轮3亿人民币融资
医疗健康卫生信息化解决方案提供商卫宁科技，近日完成3亿元人民币的C轮融资。本轮融资由中国太平保险集团下属太平医疗健康基金独家领投，凯辉基金、中电数据、苏高新、提梁投资跟投。本轮募集资金将用于持续加大技术研发、支持新业务拓展、补充业务功能属性等用途。卫宁科技是国内领先的医疗保险和商业保险数字化风险控制解决方案与服务提供商，以技术赋能为医疗保障体系降本提效，努力为国家“加快数字化发展，建设数字中国”重大战略做出贡献。
【中科宇航】完成6亿元人民币C轮融资
航天科技与航天器研发商中科宇航，目前完成6亿元人民币C轮融资，光致资本了解到，由广州产投集团领投，原股东国科投资、中科院资本跟投。本轮融资主要用于固体火箭批量生产、中大型液体火箭和可回收技术的研发，将进一步加强公司在商业火箭领域的研发实力。其首型火箭运载能力在国内固体运载火箭中首屈一指，目前首型火箭的一级发动机已经通过地面试车，预计首飞成功确定性高。此外，中科宇航已布局固液混合、液体火箭等一系列型号，未来将形成有梯队的发射能力，能满足星座组网、补网、空间站送货等多种需求。
【生工生物】战略融资20亿人民币
DNA合成产品生产商生工生物正式引进首轮战略融资，融资规模20亿。本轮融资由德福资本领投，CPE源峰、景林投资、华盖资本管理的首都大健康基金和国开科创等机构共同完成。生工生物是中国生命科学科研产品及技术服务行业中具有全面覆盖的知名供应商，且为全球大型的DNA合成定制产品生产商之一，致力于提供生命科学产品与技术服务。
【徐州博康】C++轮超6亿人民币
半导体光刻胶研发商徐州博康完成新一轮融资，金额超6亿元，由中平资本、国开科创领投，武汉泽森资本、浑璞投资、云晖资本、无锡产业聚丰、山东铁路基金、青松资本等跟投。徐州博康投后估值在70亿左右，成为徐州当地最新一个半导体独角兽，主要从事中高端光刻胶及相关原材料研发和制造，并提供rF/KrF光刻胶单体、ArF/KrF光刻胶等产品，广泛应用于集成电路制造、后段封装、化合物半导体、分立器件、电子束等领域。
【融科储能】B轮超10亿人民币
全钒液流电池储能介质服务商融科储能，完成超10亿元B轮融资，本轮融资由君联资本领投，大连金投、老股东熔拓资本及其他多家投资人跟投。光致资本了解到，本轮融资将用于公司的产能扩建及研发投入。融科储能致力于高效、绿色的大规模储能解决方案，实现从材料到终端产品，到解决方案的全产业链布局，构建全球高性能钒制品、储能介质领域的领军企业。产品主要面向航空、能源、化工等高端应用市场，服务于新能源、节能环保、新材料领域。
【宜宾锂宝】完成B轮25.78亿人民币融资
锂电池正极材料研发商宜宾锂宝，近日完成B轮25.78亿人民币融资，此次融资引进了宜宾发展、晨道资本、格林美、象屿创投、孚能科技、广汽资本、力合科创、元佑基金（南氏集团）、南粤基金、中信建投资本及中金资本旗下基金等多家股东。宜宾锂宝作为宁德时代的供应商，目前已形成锂电池原料、电池材料、锂电池、应用产品和锂电池回收的完整产业链。
【利氪科技】完成B轮4亿人民币融资
线控底盘完整解决方案提供商利氪科技，近日完成B轮4亿人民币融资。本轮融资由中国科技产业投资管理有限公司及力合资本联合领投，哪吒资本、北汽产投、一旗力合战略投资，砺明创投、衍盈投资跟投，老股东元璟资本、上海自贸区基金、嘉实投资以及九合创投持续追加投资。利氪科技聚焦新能源汽车和自动驾驶关键领域的产品研发，致力于向车企和产业伙伴提供安全，高效，智能的完整底盘线控解决方案，具备国内少有的具备完整线控底盘平台开发和应用开发且拥有极强规模化量产能力。
【科阳半导体】完成C轮超5亿元人民币融资
据光致资本了解，晶圆级先进封装和测试技术开发商科阳半导体，近日完成超5亿元融资，由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等投资机构，苏州本地资本如中鑫资本、致道、东吴创投等鼎力加入，龙驹资本持续加码。科阳半导体专注于先进封测技术的研发量产，拥有8吋和12吋晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力，年产30亿颗芯片。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。
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